近日，比亞迪股份有限公司發布公告稱，香港聯交所已同意公司分拆所屬子公司——比亞迪半導體股份有限公司，至深交所創業板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。
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公開資料顯示，比亞迪半導體是一家IDM企業（Integrated
Device
Manufacture），公司業務主要聚焦于功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體，半導體制造及服務，技術領域覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制等。目前，公司旗下產品已廣泛應用于汽車、能源、工業和消費電子等領域。
從技術角度看，根據智慧芽最新數據顯示，比亞迪半導體股份有限公司及其關聯公司，在全球126個國家/地區中，共有1200余件專利申請，其中授權發明專利約占47%，共580余件。
通過對上述全部專利進行深入分析后可知，比亞迪半導體當前的專利布局，主要集中于觸控裝置、圖像傳感器、感應單元、加熱電路、開關裝置、功率模塊等相關的細分技術領域。
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圖1：比亞迪半導體專利的關鍵詞云
值得注意的是，比亞迪半導體產品總監楊云是公司內部擁有專利申請量最多的發明人，共超過230件。通過分析后可知，楊云手握的這些專利，重點專注于觸控裝置、感應單元等技術。
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圖2：比亞迪半導體專利發明人排名
（備注：智慧芽全球專利數據庫收錄數據包括126個國家/地區中已經公開的專利，一般來說，專利從申請到公開可查詢，需要4到18個月）