今年是集成電路發明60周年，半導體是電子系統產品里面的一種關鍵零組件，而臺灣半導體產業的趨勢發展至臻重要，不僅是本地定位為科技硅島之關鍵，臺灣半導體產業技術更在全球擁有舉足輕重的地位。
過去臺灣半導體產業順應電腦電子、智能手機裝置市場起飛，帶動產業蓬勃發展，然而臺灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異，未來除將持續深耕傳統3C電子市場，在政府5+2產業創新計畫、以及智能物聯(AIoT)的創新應用帶動下，期許引領產業再創高峰。
工研院IEK預測，在智能物聯趨勢的帶動下，臺灣半導體產業未來有八大領域發展契機，包括：人工智能、5G無線通訊、物聯網、工業4.0╱智能機械、車聯網╱自駕車、擴增╱虛擬實境(AR╱VR)、高效能運算(HPC)、軟件及網路服務。預期未來智能物聯應用多元，可能只要90納米，甚至微納米等級，就可以拓展新應用。在成本門檻降低的趨勢下，可望刺激小型IC設計公司崛起，以創新應用服務取勝，趨動IC設計業的多元化發展。
另外，近年全球半導體產業盛行并購風潮，許多大廠透過整并維持成長，并布局未來發展。例如聯發科2015年發動四次并購，以強化在記憶體硅智財、影像處理等技術。并購有助提升臺灣半導體產業競爭力，據研究機構IC Insights調查顯示，2015年至2016年半導體產業整并規模達到千億美元。
國際半導體產業協會(SEMI)公布北美半導體設備制造商2018年3月出貨金額為24.2億美元，比2月微增，創17年多以來新高。2018年在記憶體及晶圓代工投資持續帶動下，對于半導體設備市場成長續航力道維持樂觀態度。
展望2018全年臺灣IC設計業，因2018上半年以來聯發科陸續開出手機AP新品(P60/P65…)，加上SSD/網通產品/設計服務等需求持續上升，且加上中美貿易戰爭，已陸續有陸系品牌廠商紛紛尋找美系IC的備用方案，將嘉惠到臺灣的IC設計業者，預估將在第2季后期以后的月度，市場開始緩慢拉貨，逐步放大IC設計產值，預期臺灣IC設計業在2018年產值為新臺幣6,455億元，較2017全年成長4.6%。
![臺灣集成電路的未來在這八個方向]( "臺灣集成電路的未來在這八個方向")
展望2018全年臺灣IC制造業，來自高速運算、物聯網、汽車電子等快速成長，其中高速運算涵蓋的挖礦機、人工智能、GPU等芯片對先進制程需求有所提振，預期晶圓代工產業產值成長1.7%、達12,270億元。記憶體方面，受惠于人工智能、物聯網、智能汽車、高速運算等應用擴張，DRAM成為不可或缺的零組件，需求強勁，而NAND Flash因下游智能型手機、PC與伺服器客戶需求顯著，也帶動價格與產出上揚，預估記憶體及其他制造等相關產品產值將成長25.2%、達2,030億元。綜合晶圓代工與記憶體和其他制造的成長動能，預估臺灣IC制造產業為14,300億元，成長4.5%。
展望2018年臺灣IC封測業，因2017下半年以來全球總體經濟不確定性增加，影響電子終端產品銷售不旺，加以中國大陸封測大廠幾經整并后，先進封測能量增加，伴以低價搶單策略影響下，預期全年產值為4,745億元，年減0.5%。綜合相數據，預估2018年臺灣IC產業產值可達25,500億元，年增3.6%。
中國大陸已成為全球最大的電子系統產品組裝基地，2017年大陸半導體占全球市場比重上升至三成;IC設計產業的全球市占率達一成。目前臺灣的技術及市占率領先，仍具優勢競爭力，但大陸在政策支持、資本密集的優勢下，已急起直追，逐漸與臺灣形成競爭的態勢。尤其目前半導體已進入5納米的競局，除持續追求制程微縮，亦須同步往高度異質整合芯片發展。加以未來新材料競局已展開，例如：量子運算所需的超導體、納米碳材等材料，將突破現今硅材料的極限。
臺灣已具備科技硅島的基礎優勢，而亞洲是未來全球最重要的市場，臺灣地處關鍵位置，應杠桿既有半導體的優勢，打造滿足以人為本的需求，發展具有文化底蘊的科技應用創新生態島，在智能物聯(AIoT)時代下，科技會更貼近民眾的生活型態和消費者需求，以促進產業開放式創新，做為創新的示范場域，讓人才聚集、產業群聚、資金多元、不斷創新的環境。