行業新聞 - 奧特姆 - 彩虹奧特姆集團

隨著人們的生活水平的不斷提升，智能家居技術水平的不斷提高，智能家居當前已經是時尚消費品之一了，已經成為很多家庭裝修的首選。那么智能家居怎么安裝，安裝困難嗎？下面介紹的智能家居安裝相關知識，希望能對您的生活帶來幫助。智能家居安裝分為有線和無線安裝：有線智能家居需要布線在早期的時候，智能家居通常都是有線的，所以在裝修前就需要進行綜合布線。由于智能家居的布線需要穿墻鑿壁，故要在裝修前進行，線路多而繁雜，同時為了房子的美觀還要特意將線路隱藏起來，同時調試和維修也相對比較麻煩，那時的智能家居只有有錢人才能負擔的起。近幾年隨著各種技術的興起，智能家居步入了無線時代。隨著智能家居技術的發展，智能家居已不再是高高在上的“奢侈品”，普通的消費者也可以消費的起，而且很多智能單品安裝非常的簡單。無線智能家居安裝注意事項無線智能家居在安裝的時候，由于它不需要線路來連接，能自動組網，有很好的移動性，成為了許多消費者的首選。那么用戶在安裝的時候，也不用考慮到布線的麻煩，而且專業知識也不強，用戶購買回來的智能家居單品只需按照說明書去下載安裝，通常就能完成安裝了。而如果沒有時間的用戶或比較專業的智能家居安裝，可以通過微信搜“安裝優選”這個小程序找專業的人員安裝，往往很短的時間就搞定了。專業的人員會根據您家的具體情況幫您設計和安裝，讓您輕松擁有一個智能化的家。而對于比較大型的智能家居系統，大都是房屋裝修設計的時候就...

發布時間: 2018 - 09 - 26

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努力實施碳達峰、碳中和，將是給未來中國建立新領先優勢的制高點

碳達峰、碳中和，這兩組詞語是近期各大媒體的“熱寵”。尤其是我國在北京、上海、武漢三地同時舉辦碳市場啟動儀式后，這兩組詞語更是成為關心能源領域發展人士口中“必然出現的詞語”。什么是碳達峰、碳中和呢？碳達峰、碳中和，是新詞。其中，碳達峰的意思是指：一個國家、地區在某一個時間段的“二氧化碳排放量達到峰值”，然后逐步下降。即是“能源消費中，碳排放曲線中的峰頂和最高值”。碳中和，指的是：碳的排放與植樹造林、節能減排等減少碳排放行為之間形成“中和”，最終實現二氧化碳的“零排放”。通俗地說，就是在一段時間內排出的二氧化碳和吸收的二氧化碳相等，正負抵消，凈和為零。我國實施碳達峰、碳中和的難度很高實施碳達峰、碳中和在不同國家、地區之間的難度是不同的。比如，對那些以發展觀光旅游業，現代金融業等服務產業為經濟支柱的國家來說，他們的制造業占比很低、很低，尤其是不用發展高耗能產業，實施實施碳達峰、碳中和的難度相對較低。但像咱們中國這樣的發展中大國來說，難度很高。因為，我們的工業化進程仍在進行中，制造業依然占據較大比例，對能源依賴程度很高。尤其是我國的石油、天然氣儲量相對不足，而煤炭資源卻非常豐富，碳排放難以在短時間內得到抑制。此外，我國還是全球最大的商品出口國，我們生產的商品滿足了其他多國、地區企業和居民的需求。對外貿易依然是推動我國經濟發展的重要貢獻者，依然是解決大量就業人口、提供稅收的重要途徑。更加重要...

發布時間: 2021 - 08 - 04

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半導體異軍突起，中芯國際站上5000億，產業邏輯要變了

作者：賽文編輯：小市妹在A股一片哀鳴下，半導體板塊異軍突起。中芯國際更以兩根大陽線收盤，市值站上5000億。去年7月，中芯國際上市即巔峰，隨后開始了為期一年的震蕩下跌，再持續橫盤的走勢。芯片股的投資熱潮一度冷卻到冰點。隨著近兩日半導體板塊的異軍突起，中芯國際重新回到了人們的視野。在這個百年未有的大變局之下，中國半導體產業面對各種嚴苛制裁與約束，中芯國際和產業邏輯戰略需要重新被審視。一是，從單純去追求先進工藝回歸到成熟工藝二是，從“單純外循環”到“內外雙循環”三是，從技術突破為主導到產能擴充為主導首先說第一點，相比先進工藝，成熟工藝是當下中國更需要也更現實的。中國確實缺少14nm、7nm、5nm的先進工藝，但目前更需要90nm、65nm、55nm的成熟工藝，像兆易創新的NOR、匯頂科技的指紋識別、韋爾豪威的CIS芯片、卓勝微的模擬芯片等，都需要成熟工藝的產能輸出。而光伏、面板等行業的國產替代，也能靠成熟制程實現。在高科技領域，任何技術都是螺旋式發展的。在半導體設備和材料等這類根技術取得更進一步升級前，先把成熟工藝做好，在一步一步攻克先進工藝的壁壘，才是中芯國際甚至是整個中國半導體產業需要做的。第二點，一個是趨勢是全球半導體產業正在重新洗牌，其實強如美國，此前也只是占據了整個產業鏈的一小部分環節，其他由世界各個國家分別占領了不可或缺的環節。半導體行業一個最大的特點是，充分的全球化分工...

發布時間: 2021 - 07 - 29

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5G芯片商用沖刺，華為高通英特爾你更看好誰？

5G商用的腳步越來越近，最先呈現其威力的終端則是智能手機。不過，對于普通用戶來說，5G和4G相比只是更快的網速，手機廠商直接銷售5G手機，用戶向運營商購買新的手機資費套餐即可。但這一切的具體應用只是最后一步，現在英特爾、高通、華為等廠商爭奪的是產業鏈上的陣營。自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯發科已經發布了3GPP標準的5G基帶芯片，預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。手機內的芯片主要包括射頻芯片、基帶調制解調器和核心應用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks(思佳訊)、Qorvo、TriQuint等；核心應用處理器，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位；而基帶調制解調器，最關鍵的廠商包括高通、聯發科、三星、海思和展訊。但是，調制解調器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經完全實現，英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕向21世紀經濟報道記者表示：“實際上現在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點，而不是一個終點?！?G基帶芯片“比武”5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關鍵。手機芯片...

發布時間: 2018 - 09 - 19

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Zigbee+AmazonAlexa，怎么滿足智能家居客戶需求？

Alexa是亞馬遜的語音服務，也是數以千萬計設備的幕后大腦。這些設備包括Echo, Echo Plus, Echo Show, 和Echo Spot等亞馬遜自家設備，還有日益增多的內置Alexa的第三方設備，比如Sonos One。用戶已經將這些數以千萬計的智能家居產品連接到Alexa，語音控制的日活量達數百萬次。如果您制造的照明設備、門鎖或墻面開關使用Zigbee標準并通過了Zigbee聯盟的認證，就可以輕松地通過Alexa為其添加語音控制，吸引并滿足更多客戶。使用Echo Plus和Zigbee技術移除智能家居落地的障礙去年秋天，亞馬遜推出了Echo Plus幫助用戶來輕松創建智能家居系統。Echo Plus內置hub，可無縫連接和控制Zigbee認證的智能設備，如燈泡、門鎖、開關和插座，無需額外的hub硬件或應用程序。在Echo Plus推出之前，客戶需要進行七個步驟的操作才能將智能產品連接上Alexa，其中既要用到設備制造商的應用程序也要用到Amazon Alexa應用程序。借助Alexa，Echo Plus和Zigbee applicationlayer，我們大大簡化了這一過程?，F在，客戶只要簡單地說聲“Alexa，discover my devices”，Echo Plus就會發現并設置兼容的Zigbee燈泡、門鎖、開關、插座，以及更多設備。這個單步流程 - 我們稱之為...

發布時間: 2018 - 09 - 18

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窄帶物聯網芯片已具備商用條件未來商機無限

在近日召開的2018年物聯網“芯”引擎高峰論壇上，華為蜂窩物聯網產品線副總裁刁志峰表示，NB-IoT(窄帶物聯網芯片)已經具備規模商用條件，目前在2000萬集裝箱、1億輛自行車、3億只LED、18億只水表、10億頭奶牛上實現應用，未來還將帶來巨大的商業機會。商用部署加快中國工程院院士倪光南在演講中援引數據稱，到2020年物聯網設備將達到260億臺，“物聯網被認為是第三大最能創造價值的顛覆性技術，排名甚至優先于云計算”。倪光南認為，信息的獲取需要傳感器等物聯網技術，最終器件的控制也需要物聯網控制，物聯網構成了信息系統的最初一公里和最后一公里。刁志峰認為，移動物聯網時代NB-IoT是最佳主流技術。他表示，與其他技術相比，NB-IoT具有10年電池壽命、高范圍覆蓋、高安全性、高可靠性以及可實現全球漫游等方面的優勢，同時目前已經實現5美元/模組的價格，實現更大規模應用后價格還將進一步下探。繼工信部下發《關于全面推進移動物聯網(NB-IoT)建設發展的通知》，中國電信、中國移動、中國聯通三大運營商在NB-IoT領域的網絡部署速度加快，2017年三大運營商共覆蓋了40萬基站，主要集中在直轄市和省會城市，預計到2020年將實現150萬基站的普遍覆蓋和深度覆蓋。中國電信在2017年第二季度已經商用。刁志峰介紹，華為研發的NB-IoT芯片自2017年4月起規模出貨，獲得500萬片的訂單，在2017年...

發布時間: 2018 - 09 - 06

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中國高端光電芯片的出路在哪？

中國是全球最重要的光通信大國，在光纖光纜領域擁有舉足輕重的地位。然而在光器件領域，特別是光通信芯片領域，中國還有很大的進步空間，特別是高端光電芯片。高端光電芯片是最大短板在光通信傳輸過程中，發射端將電信號轉換成光信號，然后調制到激光器發出激光束，通過光纖傳遞，在接收端接收到光信號后再將其轉化為電信號，經調制解調后變為信息，而光電芯片所起到的作用就是實現電信號和光信號之間的相互轉換，是光電技術產品的核心，處于光通信領域的金字塔尖。目前國內能夠生產光電芯片的企業并不多，約30余家，其中大多數能夠大批量生產低端芯片。僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數廠商可以生產中高端芯片，但總體供貨有限，市場占比不足1%，高端芯片嚴重依賴于博通、三菱等美日公司。中國電信科技委主任韋樂平表示，在路由器、基站、傳輸系統、接入網等光網絡核心建設成本中，光器件成本占比高達60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片還不能完全國產化，需要依賴進口，因此高端光電芯片應該成為中國光通信產業需要攻克的關鍵點。問題出在哪中國光電芯片產業相對落后，既與內部研發實力，也與外部環境有關。在內部研發方面，光電芯片是一種高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、調制器、耦合器、分束器、波分復用器、探測器等。目前業內有兩大類芯片封裝解決方案，一類是III-V族，一類是硅光，其中前者技術相對較成熟，有成熟的單片集成解決方案...

發布時間: 2018 - 08 - 30

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臺灣集成電路的未來在這八個方向

今年是集成電路發明60周年，半導體是電子系統產品里面的一種關鍵零組件，而臺灣半導體產業的趨勢發展至臻重要，不僅是本地定位為科技硅島之關鍵，臺灣半導體產業技術更在全球擁有舉足輕重的地位。過去臺灣半導體產業順應電腦電子、智能手機裝置市場起飛，帶動產業蓬勃發展，然而臺灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異，未來除將持續深耕傳統3C電子市場，在政府5+2產業創新計畫、以及智能物聯(AIoT)的創新應用帶動下，期許引領產業再創高峰。工研院IEK預測，在智能物聯趨勢的帶動下，臺灣半導體產業未來有八大領域發展契機，包括：人工智能、5G無線通訊、物聯網、工業4.0╱智能機械、車聯網╱自駕車、擴增╱虛擬實境(AR╱VR)、高效能運算(HPC)、軟件及網路服務。預期未來智能物聯應用多元，可能只要90納米，甚至微納米等級，就可以拓展新應用。在成本門檻降低的趨勢下，可望刺激小型IC設計公司崛起，以創新應用服務取勝，趨動IC設計業的多元化發展。另外，近年全球半導體產業盛行并購風潮，許多大廠透過整并維持成長，并布局未來發展。例如聯發科2015年發動四次并購，以強化在記憶體硅智財、影像處理等技術。并購有助提升臺灣半導體產業競爭力，據研究機構IC Insights調查顯示，2015年至2016年半導體產業整并規模達到千億美元。國際半導體產業協會(SEMI)公布北美半導體設備制造商2018年3月出貨金額為24.2億...

發布時間: 2018 - 08 - 23

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